第二百零五章 3.5D芯片堆疊封裝技術

國貨之光：全世界求著我賣貨 第二百零五章 3.5D芯片堆疊封裝技術

如今的信息化時代下，胡來知道此時公司上至高層，下至普通員工肯定都知道了這條消息。

當務之急，最重要的事情并不是先想什么對策，而是先穩定軍心，先保證公司內部各部門不受影響穩定運轉。

所以，三言兩語過后，胡來先讓張廠長親自去鳳凰半導體事業部主持大局，安撫人心。

隨后又吩咐張飛揚立即去各個事業部和各部門負責人溝通，穩定全集團。

兩人走后，辦公室內就剩胡來一人。

此時，胡來眉頭緊皺，目光凝重，腦海里不斷思索著各種辦法。

實際上，在來公司路上得知了突發的禁售令后，胡來就開始評估禁售令對鳳凰集團帶來的影響和未來破局的可能。

眼下看來，受到最大的沖擊的自然是鳳凰高端電腦。

沒了虎躍140芯片和英偉達提供的顯卡，鳳凰高端系列電腦將徹底面臨停產。

而28納米的虎躍280芯片加上“未來操作系統”，也就是鳳凰電腦SE版本，性能上是第八代I5處理器，2019年的水平。

這樣的配置性能顯然只能說是中端電腦，根本撐不起鳳凰電腦高端品牌的排面。

并且，以電子產品更新換代的超快速度，毫無疑問一兩年后虎躍280芯片就會從中端處理器變成中低端處理器，到時候鳳凰電腦將徹底失去競爭力。

不過。

其實這些都還好，無非就是損失鳳凰電腦部門而已。

最讓胡來擔心的是。

明面上禁售令只是封鎖了鳳凰高端電腦的發展，但實際上，是徹底封鎖了鳳凰集團的發展！

未來鳳凰集團想涉足任何高科技領域的行業，都將面臨沒有高端芯片的窘境！

云計算、數據處理、人臉識別，未來的VR虛擬現實技術、元宇宙、腦機芯片，一項項尖端科技哪個行業不用到高端芯片？

甚至現在看起來夠用的汽車虎躍280芯片，要不了多久也會被慢慢淘汰！

胡來算是看得很明白，美洲國這則禁售令的意思很明顯，鳳凰集團搞自行車、電動摩托車、三輪車我不管你，但是高科技領域我要徹底封鎖你！

未來所有尖端科技領域，鳳凰集團你都別想參與了！

想到這里，胡來從椅子上站了起來，神情凝重。

鳳凰不能被困死在傳統行業，當務之急是一定要解決14納米芯片的生產問題。

禁售令之下，所有國際代工廠都不會接受鳳凰14納米芯片的訂單，鳳凰能指望的只有國產14納米光刻機。

可如今28納米國產光刻機去年才實現量產，14納米遙遙無期，顯然短期是無法突破了。

而國貨之光系統里的14納米光刻機……

5000萬積分少說也要一兩年。

兩年后，即使兩年后真湊齊了5000萬積分恢復虎躍140芯片的生產，到時候虎躍140芯片也不再是一線芯片性能，從高端芯片淪為中端芯片。

而且，突破了14納米后還有7納米、5納米、3納米的封鎖……

這就是一步慢，步步慢。

哪怕NBY架構再強，但封鎖了高端芯片的頂尖制程，鳳凰芯片將一直無法達到全球頂尖水準，永遠無法吃到行業金字塔頂尖的蛋糕！

胡來揉揉太陽穴，心中想法越發堅定。

“不能等，必須想辦法解決14納米芯片生產的問題。這樣才能跟上全球頂尖芯片技術，才能賺取更多的積分。”

他腦海里將思路整理了一遍，目前來看14納米光刻機這條路走不通，芯片制程上鳳凰現在能用的，只有28納米光刻機。

可是。

28納米光刻機怎么才能生產14納米的芯片呢？

想到這，胡來忽然眼前一亮。

魔改？

現在中芯國際有28納米的光刻機，自己訂購的28納米光刻機也快要到貨，能不能通過系統技術魔改28納米光刻機后實現生產14納米芯片呢？

剎那間，胡來趕緊進入國貨之光系統里查看一番。

“歡迎進入國貨之光系統。”

沒有耽擱，胡來直接搜索了光刻機技術。

“EUV型14納米光刻機良品率改進技術……”

“EUV型28納米光刻機曝光技術……”

看了一圈，系統里光刻機技術下確實有不少改良技術，但都是關于良品率、提高生產效率等技術。

而胡來預想的魔改某一種技術后實現28納米光刻機實現14納米芯片生產的技術，并沒有。

胡來頓時有些失落，系統里沒有魔改28納米光刻機的技術，那意味著光刻機這條路徹底走不通了。

他微微皺眉，除了通過光刻機制程，現在還有什么技術路線才能讓28納米芯片達到14納米芯片的性能呢？

想到此處，胡來腦海飛速運轉起來。

在芯片行業里，影響一顆芯片的性能有幾個因素，一個是芯片制程，另一個是芯片架構和設計方桉，還有一個是封裝技術。

芯片制程就是常見的多少納米，在體積大小相同的情況下，14nm工藝的芯片，容納的晶體管數量幾乎是28nm的2倍多！

說得直白點，晶體管的數量越多，處理器性能越強，納米越小，芯片解析能力越強。

除開芯片制程，芯片的架構和設計方桉也有影響。

比如同樣的ARM架構下，華偉麒麟9000和驍龍888同樣的5納米制程，芯片設計方桉的不同也會讓兩款芯片性能有差別。

不過鳳凰虎躍芯片架構和設計方桉都是系統出品，已經是鳳凰現在最好的水平。

芯片制程和芯片架構設計方桉都沒辦法改進了。

胡來思緒來到了最后一個，封裝技術。

胡來對封裝技術了解很少，顧名思義也就是把芯片里面的各個元器件包裹封閉，避免核心部件和空氣接觸……

“封裝技術對芯片性能影響不大吧……”

雖然心里非常不確定，但此刻胡來還是下意識地在系統里搜索了一下。

已經有豐富搜索經驗的胡來輸入“芯片封裝”技術后，搜索結果出現當前可以實現的各項芯片封裝技術。

胡來熟練地將各項技術按照積分高低排序，沒想到……

下一刻。

映入眼簾的第一個封裝技術，竟然高達2000萬積分！

“TSS四維動態封裝技術”。

胡來：“？？？”

封裝技術竟然有需要2000萬積分的？

胡來內心一下就火熱起來，需要積分越高，那封裝技術就越強！

他接著往下看……

TSS3.5D芯片堆疊封裝技術，積分：1000萬！

芯片堆疊？？？

一聽名字，胡來急不可耐地點開詳情頁面，等光速瀏覽完技術介紹，愣了片刻后。

一陣狂喜！